生化儀制冷盤的冷卻組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720061586.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN206504497U | 公開(公告)日 | 2017-09-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN206504497U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-09-19 |
分類號(hào) | F25B21/02 | 分類 | 制冷或冷卻;加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng);熱泵系統(tǒng);冰的制造或儲(chǔ)存;氣體的液化或固化; |
發(fā)明人 | 楊玉峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 藍(lán)怡(湖南)醫(yī)療器械有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所 | 代理人 | 上海德孚生物醫(yī)療科技有限公司;藍(lán)怡科技集團(tuán)股份有限公司;浙江藍(lán)怡醫(yī)藥有限公司 |
地址 | 201600 上海市松江區(qū)車墩鎮(zhèn)車陽(yáng)路116號(hào)31幢第3層、第4層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種生化儀制冷盤的冷卻組件,包括至少一個(gè)安裝于制冷盤的底面的制冷單元;每個(gè)制冷單元包括:由上之下依次設(shè)置的半導(dǎo)體制冷芯片、制冷分隔件和散熱器;一盤體連接部件將散熱器與制冷盤連接,且使半導(dǎo)體制冷芯片的制冷面與制冷盤的底面貼合,半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面與制冷分隔件的頂面貼合,制冷分隔件的底面與散熱器的頂面貼合;一風(fēng)罩覆蓋于散熱器的外部,風(fēng)罩通過一罩體連接件與制冷盤連接,風(fēng)罩的底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口,所述風(fēng)罩的側(cè)部上設(shè)有出風(fēng)口。本實(shí)用新型的風(fēng)罩罩住散熱器,冷風(fēng)對(duì)散熱器吹冷風(fēng),冷風(fēng)在風(fēng)罩中與散熱器進(jìn)行熱交換后,冷風(fēng)的溫度上升,形成熱風(fēng)后排出,從而達(dá)到對(duì)半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面進(jìn)行冷卻的效果。 |
