一種模塊化水表的密封方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210065590.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114563057A | 公開(公告)日 | 2022-05-31 |
申請公布號 | CN114563057A | 申請公布日 | 2022-05-31 |
分類號 | G01F15/14(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 李科;李瀟;蔡娉婷 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南威銘能源科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 長沙楚為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)桐梓坡西路468號2號廠房101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種模塊化水表的密封方法,所述模塊化水表包括基表、設(shè)置在基表上的表罩以及與所述基表通訊連接的通信單元,其密封方法步驟包括:首先將通信單元的NB電子模塊、基表的無磁模塊平放入定位工裝中,并將各自的外接引出線拉緊固定;然后在通信單元的NB電子模塊腔體槽中注入有機(jī)環(huán)氧膠,直到有機(jī)環(huán)氧膠均勻覆蓋通信單元的PCBA板上的所有元器件,待有機(jī)環(huán)氧膠自然固化;再在基表的無磁模塊腔體槽中注入有機(jī)環(huán)氧膠,直到有機(jī)環(huán)氧膠均勻覆蓋無磁模塊的PCBA板上的所有元器件,待有機(jī)環(huán)氧膠自然固化;同時在接插頭表面及插針中間注滿防水材料;本發(fā)明能夠有效提高水表的密封性,使得水表的防水等級達(dá)到IP68。 |
