一種基于TO封裝的帶制冷激光器及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110455248.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112928595A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112928595A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01S5/022;H01S5/02212;H01S5/023;H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024;H01S5/026 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉倚紅;錢誠;張烜;王永虎;王任凡 申請（專利權(quán)）人 武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中強(qiáng)智尚知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭曉迪
地址 430223 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于TO封裝的帶制冷激光器及其封裝方法，涉及激光器制造領(lǐng)域，可以解決目前針對帶熱電致冷器的TO封裝，控溫效果較差，無法滿足MWDM波長應(yīng)用的技術(shù)問題。其中，激光器包括TO基座、熱沉、熱電制冷器TEC、鎢銅塊、DML激光器芯片；所述鎢銅塊為L型，包括垂直面和水平面，所述垂直面垂直于所述TO基座，所述水平面平行于所述TO基座，所述熱電制冷器TEC包括冷端和熱端，所述冷端與所述鎢銅塊的水平面底部固化連接，所述熱端與所述TO基座固化連接；所述熱沉包括第一熱沉、第二熱沉、第三熱沉，所述第一熱沉、所述第三熱沉與所述TO基座垂直固化連接，所述第二熱沉與所述鎢銅塊的垂直面連接；所述DML激光器芯片與所述第二熱沉連接。