一種基于TO封裝的帶制冷激光器及其封裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110455248.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112928595A | 公開(公告)日 | 2021-06-08 |
申請公布號 | CN112928595A | 申請公布日 | 2021-06-08 |
分類號 | H01S5/022;H01S5/02212;H01S5/023;H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024;H01S5/026 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉倚紅;錢誠;張烜;王永虎;王任凡 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京中強(qiáng)智尚知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 郭曉迪 |
地址 | 430223 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于TO封裝的帶制冷激光器及其封裝方法,涉及激光器制造領(lǐng)域,可以解決目前針對帶熱電致冷器的TO封裝,控溫效果較差,無法滿足MWDM波長應(yīng)用的技術(shù)問題。其中,激光器包括TO基座、熱沉、熱電制冷器TEC、鎢銅塊、DML激光器芯片;所述鎢銅塊為L型,包括垂直面和水平面,所述垂直面垂直于所述TO基座,所述水平面平行于所述TO基座,所述熱電制冷器TEC包括冷端和熱端,所述冷端與所述鎢銅塊的水平面底部固化連接,所述熱端與所述TO基座固化連接;所述熱沉包括第一熱沉、第二熱沉、第三熱沉,所述第一熱沉、所述第三熱沉與所述TO基座垂直固化連接,所述第二熱沉與所述鎢銅塊的垂直面連接;所述DML激光器芯片與所述第二熱沉連接。 |
