一種焊接銅及銅合金時無外溢現(xiàn)象的無銀釬料及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510280413.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105033500B 公開（公告）日 2018-01-05
申請公布號 CN105033500B 申請公布日 2018-01-05
分類號 B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉欣龍;張理成;劉玉章;馬劍強;朱水芳;吳晴飛;鄭麗 申請（專利權(quán)）人 浙江信和科技股份有限公司
代理機構(gòu) 金華科源專利事務(wù)所有限公司 代理人 浙江信和科技股份有限公司
地址 321016 浙江省金華市婺城區(qū)賓虹西路588號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種焊接銅及銅合金時無焊料外溢的無銀釬料及制備方法。本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有用于銅及銅合金焊接的釬料含銀量較高，外溢導(dǎo)致焊接成本提高的不足之處，提供一種焊接銅及銅合金時無焊料外溢的無銀釬料及制備方法，該釬料可以替代含銀6wt％以下的銀磷銅釬料用于釬焊銅及銅合金。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是通過如下方式完成的：一種焊接銅及銅合金時無外溢現(xiàn)象的無銀釬料，由P、Cu、Sn、Si、和Zr組成，各組分的質(zhì)量百分比分別為：6％～8％的P、1％～4％的Sn、0.01％～0.2％的Si和0.02～0.1％的Zr，余量為Cu。本發(fā)明與現(xiàn)有的含銀焊接釬料相比，具有焊接成本低、焊接無外溢的特點。