一種焊接銅及銅合金時無焊料外溢的低溫硬釬料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010569262.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111730242A 公開（公告）日 2020-10-02
申請公布號 CN111730242A 申請公布日 2020-10-02
分類號 B23K35/30(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳曉江;鄭斌;張理成;劉玉章;董顯 申請（專利權(quán)）人 浙江信和科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 浙江信和科技股份有限公司
地址 321000浙江省金華市婺城區(qū)賓虹西路588號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種焊接銅及銅合金時無焊料外溢的低溫硬釬料。本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的用于中央空調(diào)閥件及管路件的釬料所存在的熔點(diǎn)高、熔融溶液流動性不可控、焊接時熔融焊料溶液會從焊縫中溢出，并在焊接時容易造成局部區(qū)域溫度偏高使閥件和管接頭變形或過燒的不足之處，提供一種釬料熔點(diǎn)低、熔融焊料溶液流動性可控，在焊接銅及銅合金時，特別時在焊接中央空調(diào)閥件及管路件時不會出現(xiàn)熔融焊料溶液會從焊縫中溢出的低溫硬釬料。本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種焊接銅及銅合金時無焊料外溢的低溫硬釬料，該低溫硬釬料的各組分質(zhì)量百分比為：5.0～10.0wt.％的Ag，5.8～7.2wt.％的P，2.8～6.5wt.％的Sn，0.01～0.6wt.％的Sb，0.01～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量為Cu。??