一種新型智能卡模塊承載帶
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921710271.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210955152U | 公開(公告)日 | 2020-07-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210955152U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 唐榮燁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江西安締諾科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南昌金軒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 江西安締諾科技有限公司 |
地址 | 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種新型智能卡模塊承載帶,屬于微電子半導(dǎo)體以及集成電路的包裝技術(shù)領(lǐng)域,新型智能卡模塊承載帶包括承載帶本體、設(shè)置于承載帶本體上的若干個(gè)避讓通孔,智能卡模塊通過(guò)固定層固定于承載帶本體上,且智能卡模塊的芯片位于避讓通孔中。本實(shí)用新型公開的新型智能卡模塊承載帶,可實(shí)現(xiàn)智能卡模塊承載帶可回收并反復(fù)使用,減少對(duì)智能卡模塊承載帶的消耗與浪費(fèi)。?? |
