一種新型智能卡封卡設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120411967.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214477344U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477344U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐榮燁;韓瑞;李冰;劉鋒 申請（專利權(quán)）人 江西安締諾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 文珊
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種新型智能卡封卡設(shè)備，包括平臺底座，平臺底座上安裝有卷盤傳動系統(tǒng)，卷盤傳動系統(tǒng)包括連接在平臺底座上的卷盤固定架、固定在卷盤固定架上的卷盤式送料機(jī)構(gòu)和覆蓋膜收取機(jī)構(gòu)；平臺底座上還安裝有軌道式模塊傳送機(jī)構(gòu)、模塊頂出機(jī)構(gòu)、模塊封卡機(jī)構(gòu)、以及設(shè)置在軌道式模塊傳送機(jī)構(gòu)和模塊封卡機(jī)構(gòu)之間的模塊拾取機(jī)構(gòu)；卷盤式送料機(jī)構(gòu)和軌道式模塊傳送機(jī)構(gòu)之間連接著模塊承載帶；覆蓋膜收取機(jī)構(gòu)具有蓋帶；蓋帶置于模塊承載帶上方；卷盤式送料機(jī)構(gòu)可帶動模塊承載帶在軌道式模塊傳送機(jī)構(gòu)上移動；通過蓋帶回收覆蓋膜，通過模塊頂出機(jī)構(gòu)將模塊向上頂出，并通過模塊拾取機(jī)構(gòu)將頂出的模塊拾取至模塊封卡機(jī)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)智能卡的封卡操作。