一種高填充聚合物復合材料及其制備方法和應用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011062917.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112143208A | 公開(公告)日 | 2020-12-29 |
申請公布號 | CN112143208A | 申請公布日 | 2020-12-29 |
分類號 | C08L71/12(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 金石磊;馬峰嶺;李小慧;聶婭;段家真;侯李明;韓瑞 | 申請(專利權)人 | 江西安締諾科技有限公司 |
代理機構 | 上海科盛知識產權代理有限公司 | 代理人 | 上海材料研究所;江西安締諾科技有限公司 |
地址 | 200437上海市虹口區(qū)邯鄲路99號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種高填充聚合物復合材料及其制備方法和應用,所述復合材料包括100質量份聚合物和100?900質量份填料。所述復合材料制備方法包括以下步驟:將聚合物溶解在良溶劑中,充分攪拌溶解;加入填料,充分攪拌混合,得到填料聚合物共混膠液;將共混膠液加入到不良溶劑中,聚合物和填料從不良溶劑中共析出,經分離后,將析出物干燥處理,得到高填充聚合物復合材料。所述復合材料經加工可用于形成電子電路絕緣基板或形成導電的導電介質層,或通過直接添加其他填料制備再改性復合材料。與現有技術相比,本發(fā)明解決了高填充聚合物復合材料混合均勻性差且加工復雜難度大的問題,大大提高了材料加工性能和產品成型質量,且兼具填充量大、工藝簡單的優(yōu)點。?? |
