一種微型6焊盤智能卡模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921712020.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210955154U | 公開（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請公布號 | CN210955154U | 申請公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號 | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 唐榮燁 | 申請（專利權）人 | 江西安締諾科技有限公司 |
| 代理機構 | 南昌金軒知識產權代理有限公司 | 代理人 | 江西安締諾科技有限公司 |
| 地址 | 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種微型6焊盤智能卡模塊，屬于智能卡模塊領域，微型6焊盤智能卡模塊包括載帶和芯片，載帶的一表面為焊接面，載帶的另一表面為接觸面，焊接面上設置有金屬線路層，接觸面上設置有6個獨立的導電金屬焊盤，芯片的一表面設置有用于與金屬線路層電性連接的合金焊盤，微型6焊盤智能卡模塊封裝后的外形尺寸長×寬×厚為9.62mm?11.02mm×6.78mm?8.40mm×0.4mm?0.5mm。本實用新型公開的微型6焊盤智能卡模塊，可實現(xiàn)提高6焊盤智能卡模塊集成度，減小尺寸。?? |
