一種微型8焊盤智能卡模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921710273.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210955153U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210955153U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 唐榮燁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西安締諾科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌金軒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 江西安締諾科技有限公司 |
| 地址 | 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微型8焊盤智能卡模塊，屬于智能卡模塊領(lǐng)域，微型8焊盤智能卡模塊包括載帶和芯片，載帶的一表面為焊接面，載帶的另一表面為接觸面，焊接面上設(shè)置有金屬線路層，接觸面上設(shè)置有8個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電金屬焊盤，芯片的一表面設(shè)置有用于與金屬線路層電性連接的合金焊盤，微型8焊盤智能卡模塊封裝后的外形尺寸長(zhǎng)×寬×厚為9.62mm?13.00mm×9.32mm?11.80mm×0.4mm?0.5mm。本實(shí)用新型公開(kāi)的微型8焊盤智能卡模塊，可實(shí)現(xiàn)提高8焊盤智能卡模塊集成度，減小尺寸。?? |
