一種微型8焊盤智能卡模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921710273.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210955153U 公開（公告）日 2020-07-07
申請公布號 CN210955153U 申請公布日 2020-07-07
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 唐榮燁 申請（專利權(quán)）人 江西安締諾科技有限公司
代理機構(gòu) 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江西安締諾科技有限公司
地址 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種微型8焊盤智能卡模塊，屬于智能卡模塊領(lǐng)域，微型8焊盤智能卡模塊包括載帶和芯片，載帶的一表面為焊接面，載帶的另一表面為接觸面，焊接面上設(shè)置有金屬線路層，接觸面上設(shè)置有8個獨立的導(dǎo)電金屬焊盤，芯片的一表面設(shè)置有用于與金屬線路層電性連接的合金焊盤，微型8焊盤智能卡模塊封裝后的外形尺寸長×寬×厚為9.62mm?13.00mm×9.32mm?11.80mm×0.4mm?0.5mm。本實用新型公開的微型8焊盤智能卡模塊，可實現(xiàn)提高8焊盤智能卡模塊集成度，減小尺寸。??