一種雙界面智能卡模塊及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911311094.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111223837A | 公開（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申請公布號 | CN111223837A | 申請公布日 | 2020-06-02 |
| 分類號 | H01L23/498(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 唐榮燁;李冰;劉鋒;韓瑞;侯李明 | 申請（專利權(quán)）人 | 江西安締諾科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江西安締諾科技有限公司 |
| 地址 | 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種雙界面智能卡模塊及其制備方法，包括抗電磁干擾智能卡載帶和智能卡芯片；所述抗電磁干擾載帶依次包括智能卡接觸面焊盤層、抗電磁干擾基材層和智能卡焊接面焊盤層；所述抗電磁干擾基材層包括磁性材料和聚合物材料；所述智能卡芯片與智能卡焊接面焊盤層通過錫球焊接以實現(xiàn)抗電磁干擾智能卡載帶和智能卡芯片的電連接。本發(fā)明采用將抗電磁干擾材料封裝于雙界面智能卡模塊內(nèi)部的方式對雙界面智能卡的接觸式功能與非接觸式功能進(jìn)行整合，將原本需要外加天線或外加鐵氧體進(jìn)行天線信號放大的工藝進(jìn)行優(yōu)化；用此方法制作的新型雙界面智能卡模塊，在不增加工序的情況下增強了產(chǎn)品性、節(jié)省了生產(chǎn)材料、降低了環(huán)境污染。?? |
