基于TO封裝的半導(dǎo)體激光器及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810714588.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109586161B 公開（公告）日 2020-05-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN109586161B 申請(qǐng)公布日 2020-05-01
分類號(hào) H01S5/022 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉守斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳朗光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳朗光科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道72區(qū)甲岸工業(yè)園A2棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于激光器制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種基于TO封裝的半導(dǎo)體激光器及其封裝方法，包括基筒、聚焦組件、封裝后筒和包括有發(fā)光組件的TO封裝組件，于基筒的軸向方向，基筒的插接部上開設(shè)有安裝槽，耦合部上開設(shè)有與安裝槽相通且插接有光纖的出光孔，發(fā)光組件發(fā)出的光束通過聚焦組件聚焦后能從出光孔耦合到光纖中輸出。封裝時(shí)，先將聚焦組件從軸向方向插到安裝槽內(nèi)并周向限位在基筒上，后將TO封裝組件插到聚焦組件的定位筒內(nèi)并周向限位在定位筒上，最后將封裝后筒從軸向方向上套住基筒的插接部且與基筒的插接部螺旋連接，以此將聚焦組件和發(fā)光組件封裝在基筒的安裝槽內(nèi)，故，封裝工藝簡單、物料可互換性高、報(bào)廢率低且可靠性高。