多單管大功率半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)及激光器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810724714.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109586163B | 公開（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申請公布號 | CN109586163B | 申請公布日 | 2019-04-05 |
| 分類號 | H01S5/022(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉守斌 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳朗光科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳朗光科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道72區(qū)甲岸工業(yè)園A2棟2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于激光器制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種多單管大功率半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)及激光器，該封裝結(jié)構(gòu)包括開設(shè)有封裝槽的基殼，封裝槽槽底的中心區(qū)域且沿X軸方向上一體成型有多個第一臺階，以實現(xiàn)封裝殼體的一體化設(shè)計，減少物料成本和生產(chǎn)成本；另外，各第一臺階的臺面在Z軸方向上的高度沿X軸的正方向依次逐漸減小，兩組COS組件背對背設(shè)于對應(yīng)的第一臺階臺面上，各發(fā)光單元發(fā)出的光轉(zhuǎn)為準直平行光后在封裝槽內(nèi)聚合再被引入到封裝槽外的光路耦合組件進行聚焦耦合，顯然，本發(fā)明中激光器形成了新的光路和電熱力平衡，體積大大縮小，集中散熱利于控制整體溫度，光束的后續(xù)耦合對發(fā)光單元的影響小，激光輸出功率大且性能更穩(wěn)定。?? |
