多單管大功率半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)及激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810724714.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109586163A 公開（公告）日 2019-04-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN109586163A 申請(qǐng)公布日 2019-04-05
分類號(hào) H01S5/022（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉守斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳朗光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳朗光科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道72區(qū)甲岸工業(yè)園A2棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于激光器制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種多單管大功率半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)及激光器，該封裝結(jié)構(gòu)包括開設(shè)有封裝槽的基殼，封裝槽槽底的中心區(qū)域且沿X軸方向上一體成型有多個(gè)第一臺(tái)階，以實(shí)現(xiàn)封裝殼體的一體化設(shè)計(jì)，減少物料成本和生產(chǎn)成本；另外，各第一臺(tái)階的臺(tái)面在Z軸方向上的高度沿X軸的正方向依次逐漸減小，兩組COS組件背對(duì)背設(shè)于對(duì)應(yīng)的第一臺(tái)階臺(tái)面上，各發(fā)光單元發(fā)出的光轉(zhuǎn)為準(zhǔn)直平行光后在封裝槽內(nèi)聚合再被引入到封裝槽外的光路耦合組件進(jìn)行聚焦耦合，顯然，本發(fā)明中激光器形成了新的光路和電熱力平衡，體積大大縮小，集中散熱利于控制整體溫度，光束的后續(xù)耦合對(duì)發(fā)光單元的影響小，激光輸出功率大且性能更穩(wěn)定。