電流導(dǎo)通結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022713780.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213660762U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660762U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01R13/629（2006.01）I;H01R24/00（2011.01）I;H01R13/502（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾志堅;李學(xué)廣;肖忠華 申請（專利權(quán)）人 順科智連技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;宋亞楠
地址 511316廣東省廣州市增城增江街緯四路9號廠房A1、A2、A3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及連接器的技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電流導(dǎo)通結(jié)構(gòu)包括：下殼體、蓋設(shè)在所述下殼體上的上殼體；所述上殼體和所述下殼體圍合形成容置腔，所述下殼體上開設(shè)有與所述容置腔連通的過線孔；所述容置腔內(nèi)的下殼體上設(shè)置有定位座，所述定位座上開設(shè)有供所述第一母端子卡入的第一通孔，所述定位座上開設(shè)有供所述第二母端子卡入的第二通孔；所述上殼體上設(shè)置有用于插設(shè)在所述第一母端子內(nèi)的第一公端子和用于插設(shè)在所述第二母端子內(nèi)的第二公端子；所述第一公端子和所述第二公端子相互導(dǎo)電連接。當(dāng)上殼體合攏在下蓋體上時，第一公端子插設(shè)在第一母端子內(nèi)，第二公端子插設(shè)在第二母端子內(nèi)，第一母端子通過第一公端子、第二公端子以及第二母端子形成電流回路。