一種溝槽型IGBT器件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010702279.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111739940A 公開(kāi)(公告)日 2020-10-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN111739940A 申請(qǐng)公布日 2020-10-02
分類(lèi)號(hào) H01L29/739(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 許海東 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 南京晟芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京睿之博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南京晟芯半導(dǎo)體有限公司
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)高湖路105號(hào)三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種溝槽型IGBT器件及其制造方法,屬于功率半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明的溝槽型IGBT器件設(shè)有兩種不同深度的溝槽結(jié)構(gòu),兩種溝槽結(jié)構(gòu)按一定的優(yōu)化規(guī)則排列,典型的排列規(guī)則為每?jī)蓚€(gè)相鄰深溝槽結(jié)構(gòu)之間有1~3個(gè)短溝槽結(jié)構(gòu)。短溝槽內(nèi)形成柵氧和多晶硅,短溝槽內(nèi)多晶硅與柵極金屬相連成為柵極多晶,深溝槽內(nèi)同樣形成柵氧和多晶硅。本發(fā)明通過(guò)短溝槽結(jié)構(gòu)底部通過(guò)注入形成N型CS層,CS層分布穩(wěn)定,能夠獲得具有很好的存儲(chǔ)電荷效果,使得器件具有優(yōu)良的正向?qū)ㄌ匦裕辉谏顪喜劢Y(jié)構(gòu)下進(jìn)行了P型注入,有效增強(qiáng)了器件的耐壓特性和EAS能力;制造時(shí)將高溫制程移到深溝槽結(jié)構(gòu)形成之前,能夠有效改善晶圓翹曲,提高器件可靠性。??