芯片自動(dòng)輸料機(jī)、芯片自動(dòng)檢測(cè)線

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921559905.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210709338U 公開(kāi)(公告)日 2020-06-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN210709338U 申請(qǐng)公布日 2020-06-09
分類號(hào) B65G37/00(2006.01)I 分類 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 趙赫;李正萬(wàn);嚴(yán)盼;劉坤;馮恒順;蔡勇勇 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海恒浥智能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 上海恒浥智能科技股份有限公司
地址 201203上海市浦東新區(qū)郭守敬路351號(hào)2號(hào)樓A661-16室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種芯片自動(dòng)輸料機(jī)、芯片自動(dòng)檢測(cè)線,其主要包括:頂升裝置,輸料裝置,該頂升裝置承載該輸料裝置并頂升該輸料裝置內(nèi)承載的該芯片料盤(pán),其中該輸料裝置包括:盤(pán)架,輸送機(jī),分料機(jī),其中該盤(pán)架前側(cè)設(shè)有擋料板及料口,該輸送機(jī)設(shè)置在盤(pán)架內(nèi)第一位置且對(duì)應(yīng)該料口處,該分料機(jī)設(shè)置在該盤(pán)架第二位置,以在該頂升裝置頂升該芯片料盤(pán)至預(yù)設(shè)位置處時(shí)阻隔至少部分芯片料盤(pán)與該輸送機(jī)間隔。從而實(shí)現(xiàn)在緊湊的空間內(nèi)完成批量自動(dòng)分料及上料功能,并顯著提高生產(chǎn)效率及廠房空間使用率,且降低了人工介入的要求,進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。??