一種芯片測(cè)試壓合機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020905500.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211957599U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211957599U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-17 |
| 分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 謝磊;任寧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海恒浥智能科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 | 代理人 | 上海恒浥智能科技股份有限公司 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)郭守敬路351號(hào)2號(hào)樓A661-16室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種芯片測(cè)試壓合機(jī)構(gòu)，其中包括：承載芯片的測(cè)試臺(tái)，及壓合芯片的壓合單元，其中所述壓合單元包括：連接板，壓塊，固定件，彈性件，所述固定件呈環(huán)形其上環(huán)內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀固定槽，所述壓塊呈凸形，其上部設(shè)有與所述固定槽適配的限位環(huán)，以限制所述壓塊僅下部壓頭從所述固定件內(nèi)環(huán)伸出，所述固定件與所述連接板固定連接，以使所述壓塊上部與所述連接板之間定義出彈性空間，以容納所述彈性件；所述測(cè)試臺(tái)包括：定位件，探針臺(tái)，其中所述定位件呈環(huán)形，其圍設(shè)在所述探針臺(tái)上定義出芯片測(cè)試槽,以供承載被測(cè)芯片，并與壓合單元適配，以減少芯片因?yàn)閴汉鲜芰υ斐傻膿p傷。?? |
