一種芯片測試壓合機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020905500.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211957599U 公開（公告）日 2020-11-17
申請公布號 CN211957599U 申請公布日 2020-11-17
分類號 H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝磊;任寧 申請（專利權(quán)）人 上海恒浥智能科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 上海恒浥智能科技股份有限公司
地址 201203上海市浦東新區(qū)郭守敬路351號2號樓A661-16室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種芯片測試壓合機構(gòu)，其中包括：承載芯片的測試臺，及壓合芯片的壓合單元，其中所述壓合單元包括：連接板，壓塊，固定件，彈性件，所述固定件呈環(huán)形其上環(huán)內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀固定槽，所述壓塊呈凸形，其上部設(shè)有與所述固定槽適配的限位環(huán)，以限制所述壓塊僅下部壓頭從所述固定件內(nèi)環(huán)伸出，所述固定件與所述連接板固定連接，以使所述壓塊上部與所述連接板之間定義出彈性空間，以容納所述彈性件；所述測試臺包括：定位件，探針臺，其中所述定位件呈環(huán)形，其圍設(shè)在所述探針臺上定義出芯片測試槽,以供承載被測芯片，并與壓合單元適配，以減少芯片因為壓合受力造成的損傷。??