一種帶仿形電芯的鋁殼折合機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021965641.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213124570U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213124570U 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01M50/10;H01M50/119;H01M10/04;H01M6/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳艷成;陳樞;袁志遠 申請（專利權(quán)）人 東莞市中天自動化科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳國海智峰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 523000 廣東省東莞市東城街道同沙科技工業(yè)園東科路38號硅谷動力2025科技園A1棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電芯生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶仿形電芯的鋁殼折合機構(gòu)，包括折合組件、仿形電芯及整壓組件，折合組件包括折合基座、折合臺及折合翻轉(zhuǎn)件，折合翻轉(zhuǎn)件設(shè)置在折合基座上，折合臺包括第一折合部和第二折合部，第一折合部固定在折合基座上，第二折合部設(shè)置在折合翻轉(zhuǎn)件上，整壓組件包括移位組件及整壓板，整壓板設(shè)置在移位組件上，且整壓板與折合臺相對設(shè)置，仿形電芯通過整壓板移送。移位組件帶動整壓板將仿形電芯送到放置在折合臺上的鋁殼的電芯坑內(nèi)，再通過折合翻轉(zhuǎn)件作用下對鋁殼進行折合，既可以預留電芯坑位，也可以避免折合過程中容易出現(xiàn)坑位角塌陷的問題，有利于提高產(chǎn)品的合格率。