一種糾偏封裝機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021966297.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213974668U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213974668U 申請公布日 2021-08-17
分類號 B65B41/12（2006.01）I;B65H23/032（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 吳艷成;陳樞;袁志遠(yuǎn) 申請（專利權(quán)）人 東莞市中天自動化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳國海智峰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 523000廣東省東莞市東城街道同沙科技工業(yè)園東科路38號硅谷動力2025科技園A1棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電芯生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種糾偏封裝機(jī)構(gòu)，包括封裝移送臺、封裝組件、封裝定位組件及視覺檢測組件，封裝定位組件設(shè)置在封裝組件的旁側(cè)，封裝移送臺在封裝定位組件及封裝組件之間移動，視覺檢測組件設(shè)置在封裝定位組件的旁側(cè)，封裝組件包括封裝底板，封裝基座、兩個(gè)封裝件及兩個(gè)推動裝置，封裝基座滑動連接在封裝底板上，兩封裝件均與封裝基座滑動連接，且兩封裝件在封裝基座上相對設(shè)置，兩個(gè)推動裝置分別固定在封裝基座的兩端部并分別推動兩封裝件進(jìn)行封裝。以此根據(jù)視覺檢測組件檢測到的鋁殼位置，對封裝件的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)糾偏，使其可以精準(zhǔn)地封裝，有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量。