半導體芯片BGA封裝體鋸式切割用薄型金屬基金剛石切割片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910021517.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101510527A 公開（公告）日 2009-08-19
申請公布號 CN101510527A 申請公布日 2009-08-19
分類號 H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 南俊馬;徐可為 申請（專利權）人 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
代理機構 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
地址 710065陜西省西安市高新區(qū)科技五路中段16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 針對半導體芯片有機層壓板BGA封裝體的鋸式切割需要，發(fā)明一種薄型金屬基金剛石復合材料切割片，并就其組成設計、制備技術、成形工藝及精密加工方法等予以詳細說明。按照本發(fā)明提供的技術方案和設計的生產制程，選用金剛石履行切割功能，圍繞構造與其顆粒牢固結合的把持機制，分別給出不同胎體組成配方的選擇，在熱壓燒結或釬焊工藝條件下制取切割片，不僅改善了金屬胎體與金剛石顆粒的結合性態(tài)以增強把持力和持續(xù)自銳能力，也建立了徑向與兩側的匹配磨損關系以形成刃端近乎平直的切割形貌，從而在保證芯片高精度切割質量的前提下，大幅度提高了切割長度，有利于顯著降低生產成本。