半導(dǎo)體芯片BGA封裝體鋸式切割用薄型金屬基金剛石切割片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910021517.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101510527B 公開（公告）日 2011-01-26
申請公布號 CN101510527B 申請公布日 2011-01-26
分類號 H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 南俊馬;徐可為 申請（專利權(quán)）人 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
地址 710065 陜西省西安市高新區(qū)科技五路中段16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 針對半導(dǎo)體芯片有機層壓板BGA封裝體的鋸式切割需要，發(fā)明一種薄型金屬基金剛石復(fù)合材料切割片，并就其組成設(shè)計、制備技術(shù)、成形工藝及精密加工方法等予以詳細說明。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案和設(shè)計的生產(chǎn)制程，選用金剛石履行切割功能，圍繞構(gòu)造與其顆粒牢固結(jié)合的把持機制，分別給出不同胎體組成配方的選擇，在熱壓燒結(jié)或釬焊工藝條件下制取切割片，不僅改善了金屬胎體與金剛石顆粒的結(jié)合性態(tài)以增強把持力和持續(xù)自銳能力，也建立了徑向與兩側(cè)的匹配磨損關(guān)系以形成刃端近乎平直的切割形貌，從而在保證芯片高精度切割質(zhì)量的前提下，大幅度提高了切割長度，有利于顯著降低生產(chǎn)成本。