基于IC封裝器件切割用層壓金屬基金剛石鋸刀及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610286616.9 申請日 -
公開（公告）號 CN105798307B 公開（公告）日 2018-02-13
申請公布號 CN105798307B 申請公布日 2018-02-13
分類號 B22F3/14;B22F7/02;B23D65/00 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 南俊馬;劉高寧;黃江波;湯驥暤 申請（專利權(quán)）人 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 西安點石超硬材料發(fā)展有限公司
地址 710021 陜西省西安市經(jīng)開區(qū)草灘生態(tài)產(chǎn)業(yè)園尚苑路6號2號樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種用于IC封裝器件切割的層壓金屬基金剛石鋸刀及其制造方法，即在預先制備單層的基礎上，將多個單層疊加組合，再經(jīng)熱壓燒結(jié)制得復合體，使其具有疊層結(jié)構(gòu)，并由表層和芯層共同構(gòu)成且擔當各自不同的切割功用。每個單層均通過優(yōu)化金屬胎體組成配比在燒結(jié)條件下改變復合體的結(jié)構(gòu)組態(tài)和結(jié)合形態(tài)，進而調(diào)控內(nèi)在力學和物理性能，實現(xiàn)表層的有效強化和芯層的適度弱化，以期獲得各層同步磨損的效果。按照實施本發(fā)明構(gòu)造的技術(shù)方案和選定的技術(shù)路線，構(gòu)建了疊層結(jié)構(gòu)具有強弱搭配的差異化組態(tài)，建立了芯表協(xié)調(diào)磨損的機制，使得各層應盡功能得到充分發(fā)揮，從而在有效改善芯片切割質(zhì)量的前提下，顯著提高了層壓鋸刀的切割效率并延長了使用壽命。