基于IC封裝器件切割用層壓金屬基金剛石鋸刀及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610286616.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105798307A 公開(kāi)（公告）日 2016-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN105798307A 申請(qǐng)公布日 2016-07-27
分類(lèi)號(hào) B22F3/14(2006.01)I;B22F7/02(2006.01)I;B23D65/00(2006.01)I 分類(lèi) 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 南俊馬;劉高寧;黃江波;湯驥暤 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 西安點(diǎn)石超硬材料發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安點(diǎn)石超硬材料發(fā)展有限公司
地址 710021 陜西省西安市經(jīng)開(kāi)區(qū)草灘生態(tài)產(chǎn)業(yè)園尚苑路6號(hào)2號(hào)樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種用于IC封裝器件切割的層壓金屬基金剛石鋸刀及其制造方法，即在預(yù)先制備單層的基礎(chǔ)上，將多個(gè)單層疊加組合，再經(jīng)熱壓燒結(jié)制得復(fù)合體，使其具有疊層結(jié)構(gòu)，并由表層和芯層共同構(gòu)成且擔(dān)當(dāng)各自不同的切割功用。每個(gè)單層均通過(guò)優(yōu)化金屬胎體組成配比在燒結(jié)條件下改變復(fù)合體的結(jié)構(gòu)組態(tài)和結(jié)合形態(tài)，進(jìn)而調(diào)控內(nèi)在力學(xué)和物理性能，實(shí)現(xiàn)表層的有效強(qiáng)化和芯層的適度弱化，以期獲得各層同步磨損的效果。按照實(shí)施本發(fā)明構(gòu)造的技術(shù)方案和選定的技術(shù)路線(xiàn)，構(gòu)建了疊層結(jié)構(gòu)具有強(qiáng)弱搭配的差異化組態(tài)，建立了芯表協(xié)調(diào)磨損的機(jī)制，使得各層應(yīng)盡功能得到充分發(fā)揮，從而在有效改善芯片切割質(zhì)量的前提下，顯著提高了層壓鋸刀的切割效率并延長(zhǎng)了使用壽命。