一種MOS管的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920600441.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210224024U | 公開(公告)日 | 2020-03-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210224024U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-31 |
分類號(hào) | H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 周文帝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 南京普聯(lián)微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州拓云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 南京普聯(lián)微電子科技有限公司 |
地址 | 210000江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)紅楓科技園A2棟第1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種MOS管的封裝結(jié)構(gòu),包括上蓋、散熱板、PCB板、外接插座和內(nèi)接插座,所述內(nèi)接插座固定安裝在PCB板頂部中部,外接插座底部與內(nèi)接插座頂部后側(cè)連接,所述PCB板頂部對(duì)應(yīng)外接插座左右兩側(cè)均設(shè)置有限位框,限位框內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)MOS管,MOS管與內(nèi)接插座連接;所述散熱板底部與MOS管頂部貼合,散熱板下方對(duì)應(yīng)MOS管右側(cè)設(shè)置有壓板,壓板頂部固定連接有若干個(gè)定位桿,定位桿上套設(shè)有第一彈簧,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:MOS管可直接插入內(nèi)接插座,無(wú)需焊接,方便安裝;散熱板通過(guò)第二彈簧下壓,與MOS管貼合,增強(qiáng)散熱效果,并且散熱板上設(shè)置有若干個(gè)散熱片,相應(yīng)的上蓋內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)散熱孔,進(jìn)一步提高散熱效果。?? |
