激光加工裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021093626.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212823427U | 公開(公告)日 | 2021-03-30 |
申請公布號 | CN212823427U | 申請公布日 | 2021-03-30 |
分類號 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B65H18/08(2006.01)I;B23K26/08(2014.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 俞紅祥;龐偉;王康恒 | 申請(專利權)人 | 杭州德迪智能科技有限公司 |
代理機構 | 杭州華進聯(lián)浙知識產權代理有限公司 | 代理人 | 戴賢群 |
地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道濱康路228號3幢A座1601室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種激光加工裝置,包括機架、位移機構以及加工機構,加工機構包括激光器、導向器驅動件及導向器,激光器、導向器驅動件及導向器均安裝于位移機構,并能夠在位移機構的帶動下相對于機架運動;導向器連接于導向器驅動件并能夠在導向器驅動件的驅動下轉動;導向器能夠將激光器發(fā)射的激光反射,且導向器通過轉動將激光反射至待加工產品的不同位置,并切割待加工產品。本實用新型提供的激光加工裝置通過導向器轉動并反射激光即可實現(xiàn)對細節(jié)結構的加工需求,并且導向器的轉動角度和轉動速度都能夠通過導向器驅動件便捷地控制,大大節(jié)省了激光加工裝置的制作成本和使用成本。?? |
