聲學(xué)裝置封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111293965.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113992174A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113992174A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 李朋;吳洋洋;曹庭松;楊揚(yáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京超材信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫寶海;袁禮君
地址 102600北京市大興區(qū)金盛大街2號(hào)院17號(hào)樓3層301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種聲學(xué)裝置雙層覆膜工藝，包括提供電路組件，電路基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面，第一表面設(shè)置有聲學(xué)裝置，聲學(xué)裝置與第一表面圍成中空結(jié)構(gòu)；提供第一層樹(shù)脂片材，將第一層樹(shù)脂片材面向聲學(xué)裝置的方向，配置于電路組件上；加熱并朝向電路組件的方向按壓第一層樹(shù)脂片材，然后固化，以使第一層樹(shù)脂片材覆蓋聲學(xué)裝置的外表面，以及第一表面上中空結(jié)構(gòu)以外的部分；提供第二層樹(shù)脂，面向第一層樹(shù)脂片材的方向配置于第一層樹(shù)脂片材上；加熱并朝向第一層樹(shù)脂的方向按壓第二層樹(shù)脂，然后固化，使兩層樹(shù)脂層間結(jié)合。本發(fā)明的雙層覆膜工藝，密封性能顯著提升，提高了電路部件如SAW等聲學(xué)裝置與電路基板的連接可靠性。