聲學(xué)裝置封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110980243.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113691230A 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號(hào) CN113691230A 申請公布日 2021-11-23
分類號(hào) H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/64 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王陽;吳洋洋;曹庭松;陸彬 申請（專利權(quán)）人 北京超材信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫寶海;袁禮君
地址 102600 北京市大興區(qū)金盛大街2號(hào)院17號(hào)樓3層301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種聲學(xué)裝置封裝結(jié)構(gòu)，包括：電路基板，具有相對(duì)的第一表面和第二表面；多個(gè)凸塊，設(shè)置在所述電路基板的第一表面上；聲學(xué)裝置，通過所述多個(gè)凸塊與所述電路基板電連接，所述多個(gè)凸塊使所述聲學(xué)裝置與所述電路基板的第一表面之間形成間隙；信號(hào)屏蔽模塊，包括第一信號(hào)屏蔽單元，所述第一信號(hào)屏蔽單元設(shè)置在所述電路基板的第一表面上，其中，所述第一信號(hào)屏蔽單元位于所述多個(gè)凸塊與所述電路基板的第一表面的接觸點(diǎn)和所述第一表面的邊緣之間。根據(jù)本發(fā)明的聲學(xué)裝置封裝結(jié)構(gòu)，能夠提高聲學(xué)裝置的屏蔽性能，提高聲學(xué)裝置的工作質(zhì)量，并且能夠改善聲學(xué)裝置封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，提高器件的壽命。