一種核心模塊焊盤

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120827272.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214708165U 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN214708165U 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周凱棟;徐靜;齊利敏;吳仕勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波集聯(lián)軟件科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浙晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊小雙
地址 315000浙江省寧波市奉化區(qū)岳林街道岳林東路499號(hào)2號(hào)樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種焊盤，尤其是一種核心模塊焊盤，包括矩形的印制板本體，印制板本體的正面設(shè)有焊接區(qū)、散熱區(qū)、器件區(qū)和角焊區(qū)；器件區(qū)位于印制板本體的中心處；焊接區(qū)位于印制板本體的四周，焊接區(qū)設(shè)有多個(gè)過(guò)孔，焊接區(qū)用于焊接電子元器件；散熱區(qū)位于焊接區(qū)與器件區(qū)之間，散熱區(qū)設(shè)有多個(gè)散熱銅板；角焊區(qū)位于印制板本體的四個(gè)角上，用于焊接和接地。本實(shí)用新型提供的一種核心模塊焊盤既能用于外圍電路的通訊，又能用于功能檢測(cè)，占用空間小，通過(guò)配置不同的底板實(shí)現(xiàn)不同的功能，降低了整體成本。