一種導(dǎo)熱薄片及其底板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510173888.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104754926B 公開（公告）日 2017-11-14
申請公布號 CN104754926B 申請公布日 2017-11-14
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王振中 申請（專利權(quán)）人 廈門烯成科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 361015 福建省廈門市火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓南樓S301c室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱薄片，包括一底板，所述底板為生長有石墨烯薄膜的銅箔，所述底板刻蝕有圖案化的毛細(xì)凹槽，所述毛細(xì)凹槽相互交聯(lián)形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，所述毛細(xì)凹槽內(nèi)壁還生長有氧化銅納米線；一蓋板，所述蓋板為生長有石墨烯薄膜的銅箔，所述蓋板和底板相對蓋合形成一密閉腔體，所述密閉腔體內(nèi)填充有工作流體。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱薄片在有效地解決電子元件的散熱問題的同時，能夠滿足人們對電子產(chǎn)品導(dǎo)熱薄片小、輕、薄的追求。