壓電薄膜傳感器制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201610937371.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN108023013B | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請公布號 | CN108023013B | 申請公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號 | H01L41/25(2013.01)I;H01L41/29(2013.01)I;H01L41/27(2013.01)I;H01L41/22(2013.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李彥坤 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州貝骨新材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃佳麗 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)淞北路45號4棟313室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種壓電薄膜傳感器制備方法，在壓電薄膜傳感器的復合層制備過程中，在任意一層中制備定位標記；以定位標記為基準，在復合層上打定位孔；在套位模切時，模切模板具有定位組件，與定位孔一一對應(yīng)，模切刀線將所述壓電薄膜傳感器的復合層半斷和/或全斷模切；接端子形成壓電薄膜傳感器元件。其優(yōu)點在于在定位孔的精確定位下，通過套位模切將接線端子上的部分材質(zhì)切除，方便接線端子安裝。?? |
