一種含Ti3SiC2界面層的SiCf/SiC復(fù)合材料的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811524818.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109467450A | 公開(公告)日 | 2019-03-15 |
申請公布號 | CN109467450A | 申請公布日 | 2019-03-15 |
分類號 | C04B35/80(2006.01)I; C04B35/573(2006.01)I | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 黃小忠; 王春齊; 唐云; 彭立華 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南澤睿新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 長沙市融智專利事務(wù)所 | 代理人 | 湖南博翔新材料有限公司;湖南澤睿新材料有限公司 |
地址 | 410205 湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)文軒路518號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種含Ti3SiC2界面層的SiCf/SiC復(fù)合材料的制備方法,采用磁控濺射的方法對SiC纖維編織件進(jìn)行沉積Ti3SiC2,獲得含Ti3SiC2界面層的SiC纖維編織件,然后通過樹脂浸漬碳化獲得SiCf/C多孔體,再通過氣相滲硅獲得SiCf/SiC復(fù)合材料;所述磁控濺射為先采用TiC靶進(jìn)行磁控濺射,在SiC纖維束或SiC纖維編織件表面獲得0.1~0.2μm的TiC過鍍層,然后再采用TiC靶材與Si靶雙靶共濺射獲得Ti3SiC2,所述Ti3SiC2的厚度控制為0.6~1.0μm;本發(fā)明首創(chuàng)的采用磁控濺射的方法獲得了含Ti3SiC2界面層的SiCf/SiC復(fù)合材料,有效降低了沉積溫度,避免了纖維的損傷,所得界面層在抗氧化性能方面優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)常用的C、BN等界面層。同時(shí)本發(fā)明采用非接觸式氣相滲硅法進(jìn)行陶瓷化,有效的降低了密度梯度,且可保證100%的合格率。 |
