一種疊層片式電橋

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120070036.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214203934U 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214203934U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01P5/12（2006.01）I;H03H7/01（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁?jiǎn)⑿?卓群飛;付迎華;劉月泳;簡(jiǎn)麗勇;馬龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 何耀煌
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道新喬圍工業(yè)區(qū)新發(fā)路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種疊層片式電橋，可用于基站以及其他各種通訊設(shè)備中。該電橋采用集總參數(shù)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。此款電橋采用LTCC技術(shù)，然后通過900℃左右低溫共燒而成。本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種疊層片式電橋，所述的包括基體、設(shè)于基體外側(cè)的信號(hào)的輸入端、第一信號(hào)輸出端、第二信號(hào)輸出端、電路輸出負(fù)載端、第一產(chǎn)品接地端和第二產(chǎn)品接地端以及設(shè)置在基體內(nèi)部的七層電路層,本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明以LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)為基礎(chǔ)，采用集總參數(shù)模型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)疊層片式電橋的特殊電性能要求。本發(fā)明有效實(shí)現(xiàn)了電橋的特性，且具有低損耗、小尺寸、高可靠性、低成本和適合于大規(guī)模的生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，另外還適應(yīng)了新的電子元件集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。