一種聲表面波濾波器的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010056269.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113224011A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113224011A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L41/08（2006.01）I;H01L41/22（2013.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李來洋;賴定權(quán) 申請（專利權(quán)）人 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 袁燕清
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道新喬圍工業(yè)區(qū)新發(fā)路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種聲表面波濾波器的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，為了解決在生產(chǎn)中聲表面波濾波器件的CSP封裝工藝弊端，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種聲表面波濾波器的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)，包括壓電基體，該壓電基體的內(nèi)部有電極和叉指換能器，墻層、頂層、導(dǎo)電柱和異質(zhì)金屬層位于壓電基體上；墻層、頂層與壓電基體的IDT面之間形成封閉空腔；導(dǎo)電柱和異質(zhì)金屬層將PAD和焊點(diǎn)連接。本發(fā)明技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：1、設(shè)置空腔提高封裝可靠性且體積最小化；2、墻層邊緣位置可以與PAD邊緣齊平，使封裝結(jié)構(gòu)的尺寸最小化；3、采用異質(zhì)金屬層，將導(dǎo)電柱與焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，提高封裝可靠性；4、晶圓級封裝后具有更強(qiáng)的抗變形和更小的翹曲，保證產(chǎn)品的可靠性和一致性。