一種聲表面波濾波器的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010056270.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113224012A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN113224012A 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L41/08（2006.01）I;H01L41/22（2013.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李來(lái)洋;賴定權(quán) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 袁燕清
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道新喬圍工業(yè)區(qū)新發(fā)路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種聲表面波濾波器的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及工藝，為解決目前聲表面波濾波器件的CSP封裝工藝弊端，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：聲表面波濾波器的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)包括壓電基體，所述的壓電基體的內(nèi)部設(shè)有PAD電極和IDT叉指換能器，所述的IDT叉指換能器的功能面上貼覆有墻層，所述的墻層的上部貼覆有頂層；所述的墻層、頂層、IDT叉指換能器和壓電基體之間形成封閉空腔C1；PAD電極、墻層和頂層的外側(cè)表面還設(shè)有爬坡層；在所述的爬坡層的表面設(shè)有焊點(diǎn)。本發(fā)明的有益效果在于：1、不需要頂層開(kāi)孔，形成空腔能夠提高封裝可靠且體積?。?、不需要在頂層開(kāi)孔，僅需要爬坡層即可，工藝制程簡(jiǎn)單；3、不需要開(kāi)孔和孔內(nèi)金屬連接件，防止頂層開(kāi)孔漏液。