一種疊層片式電橋

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110036923.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112864562A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112864562A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01P5/12(2006.01)I;H03H7/01(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁啟新;卓群飛;付迎華;劉月泳;簡麗勇;馬龍 申請（專利權）人 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
代理機構 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 何耀煌
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道新喬圍工業(yè)區(qū)新發(fā)路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種疊層片式電橋，可用于基站以及其他各種通訊設備中。該電橋采用集總參數(shù)設計結構。此款電橋采用LTCC技術，然后通過900℃左右低溫共燒而成。本發(fā)明解決其技術問題采用的技術方案是：一種疊層片式電橋，所述的包括基體、設于基體外側的信號的輸入端、第一信號輸出端、第二信號輸出端、電路輸出負載端、第一產(chǎn)品接地端和第二產(chǎn)品接地端以及設置在基體內(nèi)部的七層電路層,本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術為基礎，采用集總參數(shù)模型設計實現(xiàn)疊層片式電橋的特殊電性能要求。本發(fā)明有效實現(xiàn)了電橋的特性，且具有低損耗、小尺寸、高可靠性、低成本和適合于大規(guī)模的生產(chǎn)等優(yōu)點，另外還適應了新的電子元件集成化、小型化的發(fā)展趨勢。??