一種倒裝LED芯片測試平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921081910.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210427712U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210427712U 申請公布日 2020-04-28
分類號 G01R31/26 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王永勝;周勇毅;楊中和;施松剛;邊迪斐 申請（專利權(quán)）人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 311800 浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種倒裝LED芯片測試平臺，包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片陣列，所述透明板的下表面連接有反光件，所述反光件的邊緣位置設(shè)有用于芯片陣列的邊緣區(qū)域管芯進(jìn)行光線反射的弧形結(jié)構(gòu)，本實用新型設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單、使用方便，是在原正裝設(shè)備上進(jìn)行的改造，有利于提高原測試設(shè)備的適用性，不用單獨(dú)購買不同型號的測試設(shè)備，降低成本，且在測試過程中，可通過反光鍍層邊緣的圓弧形結(jié)構(gòu)有效的改善邊緣偏暗效應(yīng)，改善測試數(shù)據(jù)的一致性。