應(yīng)用于Micro-LED的外延片結(jié)構(gòu)、其制作方法及包括其的LED芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811162087.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109103351A | 公開(公告)日 | 2018-12-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109103351A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-12-28 |
分類號(hào) | H01L51/56;H01L51/50 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 施松剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
地址 | 311800 浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠(chéng)大道82號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種應(yīng)用于Micro?LED的外延片結(jié)構(gòu),包括由襯底表面向外依次設(shè)置的GaN緩沖層、U型GaN層、N型GaN層和P型GaN層,所述N型GaN層為第一柱狀結(jié)構(gòu),所述P型GaN層為第二柱狀結(jié)構(gòu),所述第一柱狀結(jié)構(gòu)和所述第二柱狀結(jié)構(gòu)之間設(shè)有溝槽,所述溝槽裸露出所述U型GaN層,本發(fā)明中通過外延生長(zhǎng)出N型GaN層和P型GaN層,所述N型GaN層為第一柱狀結(jié)構(gòu),所述P型GaN層為第二柱狀結(jié)構(gòu),這樣的結(jié)構(gòu)在后期旋涂有機(jī)發(fā)光層之后,這樣可以提高整個(gè)外延片的波長(zhǎng)的均勻性和一致性,極大拓展了Micro?LED的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)。 |
