一種紫外光源的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010847935.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111883638A 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN111883638A 申請公布日 2020-11-03
分類號 H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳足紅;施松剛;莫慶偉;邊迪斐 申請（專利權(quán)）人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種紫外光源的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括基板，基板的上端和下端均設(shè)置有金屬層，基板上端的中間位置貫穿金屬層設(shè)置有紫外芯片，基板上端的一端貫穿金屬層設(shè)置有靜電保護(hù)芯片，位于上端的金屬層的上端且位于紫外芯片的周側(cè)設(shè)置有反射層。本發(fā)明通過取消了碗杯結(jié)構(gòu)和光學(xué)透鏡，極大減少材料成本，降低產(chǎn)品厚度，通過將光線直接由紫外芯片射出，不需要經(jīng)過空氣和光學(xué)透鏡的界面，沒有界面全反射和透鏡吸收的損失，提高了出光效率，通過在紫外芯片四周設(shè)置反射層，可以減小發(fā)光角度，增加照射區(qū)域的光強(qiáng)。??