一種紫外光源的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010847935.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111883638A | 公開(公告)日 | 2020-11-03 |
申請公布號 | CN111883638A | 申請公布日 | 2020-11-03 |
分類號 | H01L33/60(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳足紅;施松剛;莫慶偉;邊迪斐 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
地址 | 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種紫外光源的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法,涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括基板,基板的上端和下端均設(shè)置有金屬層,基板上端的中間位置貫穿金屬層設(shè)置有紫外芯片,基板上端的一端貫穿金屬層設(shè)置有靜電保護(hù)芯片,位于上端的金屬層的上端且位于紫外芯片的周側(cè)設(shè)置有反射層。本發(fā)明通過取消了碗杯結(jié)構(gòu)和光學(xué)透鏡,極大減少材料成本,降低產(chǎn)品厚度,通過將光線直接由紫外芯片射出,不需要經(jīng)過空氣和光學(xué)透鏡的界面,沒有界面全反射和透鏡吸收的損失,提高了出光效率,通過在紫外芯片四周設(shè)置反射層,可以減小發(fā)光角度,增加照射區(qū)域的光強(qiáng)。?? |
