一種用于LED芯片測(cè)試設(shè)備的磨針裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921139448.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210335477U 公開（公告）日 2020-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN210335477U 申請(qǐng)公布日 2020-04-17
分類號(hào) B24B27/033;G01R1/067 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王永勝;楊中和;周勇毅;施松剛;邊迪斐 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 311800 浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠(chéng)大道82號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于LED芯片測(cè)試設(shè)備的磨針裝置，用以打磨LED芯片測(cè)試設(shè)備的探針，所述磨針裝置包括固定架以及固定于所述固定架的磨石，所述固定架固定于LED芯片測(cè)試設(shè)備中的移動(dòng)底座，移動(dòng)底座移動(dòng)帶動(dòng)所述固定架上的磨石打磨LED芯片測(cè)試設(shè)備的探針。本實(shí)用新型在現(xiàn)有的LED芯片測(cè)試設(shè)備上設(shè)計(jì)出打磨探針的裝置，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)打磨探針減緩針尖氧化，以提高設(shè)備利用率，減少探針損耗。