一種紫外LED晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021760475.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN213278107U 公開(kāi)(公告)日 2021-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN213278107U 申請(qǐng)公布日 2021-05-25
分類號(hào) H01L33/44(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳足紅;施松剛;莫慶偉;邊迪斐 申請(qǐng)(專利權(quán))人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 司曉蕾
地址 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠(chéng)大道82號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種紫外LED晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu),涉及LED器件技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括襯底層,所述襯底層的頂端固定有芯片外延層,所述芯片外延層的頂端經(jīng)過(guò)刻蝕形成多個(gè)均勻分布的裝配固定槽,所述裝配固定槽的內(nèi)部生長(zhǎng)有所述側(cè)面保層,所述芯片外延層的頂端未被刻蝕的位置均布有多個(gè)芯片電極,且所述芯片電極直接制作與芯片外延層的頂端。本實(shí)用新型通過(guò)直接在紫外LED芯片側(cè)面增加一層透明保護(hù)層,使紫外芯片與外界環(huán)境隔絕,無(wú)需再通過(guò)基板?金屬或陶瓷圍壩?玻璃窗口等復(fù)雜的封裝過(guò)程,實(shí)現(xiàn)了紫外LED的晶圓級(jí)封裝,提高紫外LED封裝集成度,簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程,降低封裝成本。??