一種紫外LED晶圓級封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021760475.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213278107U | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請公布號 | CN213278107U | 申請公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號 | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳足紅;施松剛;莫慶偉;邊迪斐 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 司曉蕾 |
| 地址 | 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種紫外LED晶圓級封裝結(jié)構(gòu)，涉及LED器件技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括襯底層，所述襯底層的頂端固定有芯片外延層，所述芯片外延層的頂端經(jīng)過刻蝕形成多個均勻分布的裝配固定槽，所述裝配固定槽的內(nèi)部生長有所述側(cè)面保層，所述芯片外延層的頂端未被刻蝕的位置均布有多個芯片電極，且所述芯片電極直接制作與芯片外延層的頂端。本實用新型通過直接在紫外LED芯片側(cè)面增加一層透明保護層，使紫外芯片與外界環(huán)境隔絕，無需再通過基板?金屬或陶瓷圍壩?玻璃窗口等復(fù)雜的封裝過程，實現(xiàn)了紫外LED的晶圓級封裝，提高紫外LED封裝集成度，簡化生產(chǎn)流程，降低封裝成本。?? |
