一種基于CSP封裝模式的新型LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921343223.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210325848U | 公開(公告)日 | 2020-04-14 |
申請公布號 | CN210325848U | 申請公布日 | 2020-04-14 |
分類號 | H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王永勝;楊中和;周勇毅;施松剛;邊迪斐 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
地址 | 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于CSP封裝模式的新型LED封裝結(jié)構(gòu),包括基板,所述基板上方設(shè)置有一熒光粉硅膠層,該熒光粉硅膠層為一圓臺狀結(jié)構(gòu),且所述熒光粉硅膠層底部與所述基板相接處設(shè)置有LED芯片,所述LED芯片底面與所述基板頂部中心相接。有益效果在于:本實(shí)用新型通過將側(cè)壁由垂直方向改為坡度方向斜面結(jié)構(gòu),增加側(cè)面出光量,改善目前封裝結(jié)構(gòu)側(cè)面亮度較低的弊端,提高側(cè)面出光效率和出光均勻性,同時熒光粉硅膠層頂部平面大于LED芯片尺寸,保證頂面為最優(yōu)出光區(qū)域。?? |
