一種基于CSP封裝模式的新型LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921343223.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210325848U 公開（公告）日 2020-04-14
申請公布號 CN210325848U 申請公布日 2020-04-14
分類號 H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王永勝;楊中和;周勇毅;施松剛;邊迪斐 申請（專利權(quán)）人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 311800浙江省紹興市諸暨市陶朱街道展誠大道82號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于CSP封裝模式的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上方設(shè)置有一熒光粉硅膠層，該熒光粉硅膠層為一圓臺狀結(jié)構(gòu)，且所述熒光粉硅膠層底部與所述基板相接處設(shè)置有LED芯片，所述LED芯片底面與所述基板頂部中心相接。有益效果在于：本實(shí)用新型通過將側(cè)壁由垂直方向改為坡度方向斜面結(jié)構(gòu)，增加側(cè)面出光量，改善目前封裝結(jié)構(gòu)側(cè)面亮度較低的弊端，提高側(cè)面出光效率和出光均勻性，同時熒光粉硅膠層頂部平面大于LED芯片尺寸，保證頂面為最優(yōu)出光區(qū)域。??