一種小型化低溫共燒陶瓷雙工器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110716570.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113363690A | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
申請公布號 | CN113363690A | 申請公布日 | 2021-09-07 |
分類號 | H01P1/20;H01P1/203 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李凱 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州希拉米科電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州曼博專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 孫霞 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)漓江路155號2號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種小型化低溫共燒陶瓷雙工器,包括:陶瓷基體,設(shè)于陶瓷基體外側(cè)壁上的第一接地端口、公共端口、第二接地端口、高頻帶通輸出端口、第三接地端口和低頻段輸出端口,以及設(shè)于陶瓷基體內(nèi)部的多個電路層;所述陶瓷基體內(nèi)部介于公共端口與低頻段輸出端口之間設(shè)有用于分離出低頻段信號的低通帶濾波結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的小型化低溫共燒陶瓷雙工器,其低通帶濾波結(jié)構(gòu)采用2階的設(shè)計,在帶外形成2個傳輸零點(diǎn),可達(dá)到帶外高抑制的要求;且低溫共燒陶瓷雙工器可達(dá)到小型化的目的,可大批量生產(chǎn)。 |
