一種紫外納秒激光直寫微流控芯片制備系統(tǒng)與方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911110237.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110744206B 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN110744206B 申請公布日 2022-04-26
分類號 B23K26/364（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B01L3/00（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 溫維佳;婁凱 申請（專利權(quán)）人 廣州市凱佳光學(xué)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市洪荒之力專利代理有限公司 代理人 廉瑩
地址 511458 廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南2號之廣州南沙資訊科技園軟件南樓302A-20房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種紫外納秒激光直寫微流控芯片制備系統(tǒng)與方法，所述微流控芯片制備系統(tǒng)包括：紫外納秒激光器、電控光闌、激光擴(kuò)束器、光束轉(zhuǎn)換器、光束旋轉(zhuǎn)器、透鏡、二向色鏡、激光切割頭、三維移動平臺以及控制裝置，本發(fā)明采用二元相位板和錐透鏡組成的光束轉(zhuǎn)換器，可有效生成光滑高質(zhì)量一類零階和長高瑞利長度的貝塞爾激光，有效擦除零階貝塞爾光束中心零級光外的一級光圈，從而有效提升貝塞爾光束的加工質(zhì)量。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)高縱深比的激光直寫微流控芯片加工，提高激光加工效率并且系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，便于操作，可用于各種方案的微流控芯片的高效率、高質(zhì)量加工。