一種藍(lán)寶石襯底上的發(fā)光二極管芯片的制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200610077626.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101055908B | 公開(公告)日 | 2010-05-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101055908B | 申請(qǐng)公布日 | 2010-05-26 |
分類號(hào) | H01L33/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 何曉光;武勝利;曾凡明;王強(qiáng);張舜;郭建華;肖志國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 大連路美芯片科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 116025 遼寧省大連市高新園區(qū)七賢嶺高能街1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種藍(lán)寶石襯底上的發(fā)光二極管芯片的制作方法,特別涉及一種在藍(lán)寶石襯底上的發(fā)光二極管芯片的切割分離方法。本發(fā)明的重點(diǎn)在于利用外延層與藍(lán)寶石襯底的晶格失配產(chǎn)生的應(yīng)力場(chǎng)來(lái)控制切割劈裂方向;方法是通過干法刻蝕部分外延層,導(dǎo)致在沿表面方向應(yīng)力場(chǎng)的變化,有效控制劈裂方向。此方法將提高發(fā)光二極管芯片在切割分離過程中的成品率。同時(shí)可以在維持成品率的基礎(chǔ)上,減小切割道的尺寸。 |
