用于光通信的多通道光接收組件及其光路耦合方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011413351.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112198600B | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112198600B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號(hào) | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 宋小飛;廖傳武;李志超;侯炳澤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢乾?？萍加邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市金杜律師事務(wù)所 | 代理人 | 王茂華 |
| 地址 | 430074湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道特1號(hào)國際企業(yè)中心三期1棟4層03號(hào)A613室(自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 實(shí)施例涉及用于光通信的多通道光接收組件及其光路耦合方法。該光接收組件包括熱沉；SOA芯片，設(shè)置在熱沉上以對(duì)光信號(hào)進(jìn)行放大；熱敏電阻，靠近SOA芯片設(shè)置在熱沉上以監(jiān)測(cè)SOA芯片的溫度；制冷器，設(shè)置在熱沉下方以基于監(jiān)測(cè)到的溫度對(duì)熱沉進(jìn)行降溫；準(zhǔn)直器適配器一體件，設(shè)置在SOA芯片前面以將從光纖接收的匯聚光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)闇?zhǔn)直光信號(hào)；前匯聚透鏡，設(shè)置在準(zhǔn)直器適配器一體件與SOA芯片之間以將從準(zhǔn)直器適配器一體件接收的準(zhǔn)直光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閰R聚光信號(hào)，并將匯聚光信號(hào)提供給SOA芯片；后準(zhǔn)直透鏡，設(shè)置在SOA芯片后面以將經(jīng)放大的光信號(hào)轉(zhuǎn)變成準(zhǔn)直光信號(hào)；光分路器、陣列透鏡和45度棱鏡，依次設(shè)置在后準(zhǔn)直透鏡后面；以及陣列探測(cè)器芯片，設(shè)置在45度棱鏡下方。?? |
