一種立體線路的生成方法和線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111161199.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113766758A 公開（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113766758A 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王銳勛;王玉河 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市電通材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王闖
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道8號(hào)中國地質(zhì)大學(xué)產(chǎn)學(xué)研基地中地大樓C301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種立體線路的生成方法和線路板，方法包括：步驟A、對(duì)基板上的初始線路進(jìn)行磨平；步驟B、在基板上生成金屬層；步驟C、在金屬層上附著感光膜曝光顯影；步驟D、蝕刻掉無關(guān)部分；步驟E、再次附著感光膜曝光顯影，得到凹槽；步驟F、得到當(dāng)前立體線路；步驟G、進(jìn)行磨平處理；步驟H、重復(fù)執(zhí)行步驟B?步驟G，完成所有的立體線路。本方案可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性良好材料的3D互聯(lián)，如銅線路立體互聯(lián)，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷線路板的復(fù)雜應(yīng)用，可以實(shí)現(xiàn)垂直于線路板的信號(hào)傳輸，大大縮短傳輸延時(shí)，對(duì)于總線結(jié)構(gòu)的應(yīng)用尤其適合；雙面的立體線路還可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)與電源的分離，實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和抗干擾能力，同時(shí)還解決高阻抗問題，提高了應(yīng)用的范圍。