一種宇航光纖慣組電氣級聯(lián)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110638603.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113490334A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113490334A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;G01C19/72（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王繼林;楊強;馬曉潔;張涵;王春佳;張永生 申請（專利權）人 北京航天時代光電科技有限公司
代理機構(gòu) 中國航天科技專利中心 代理人 龐靜
地址 100094北京市海淀區(qū)豐瀅東路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種宇航光纖慣組電氣級聯(lián)方法，通過采用具有抗輻照指標的高溫帶狀電纜實現(xiàn)宇航光纖慣組內(nèi)電路板、電連接器、光纖陀螺儀之間的電氣連接；通過把帶狀電纜導線端頭焊接在表面安裝焊盤上實現(xiàn)帶狀電纜與電路板的電氣連接；通過使用環(huán)氧膠固定帶狀電纜導線端頭，實現(xiàn)帶狀電纜焊點在力學環(huán)境下不受力的目的；通過設計制作異形帶狀電纜實現(xiàn)電連接器、光纖陀螺儀與電路板之間的電氣連接；通過在電路板上順序設計與帶狀電纜相鄰導線一一對應的焊盤實現(xiàn)帶狀電纜的順序連接，大大提高了裝配和檢驗的正確性以及生產(chǎn)效率；通過使用表面安裝焊盤焊接帶狀電纜導線端頭，有效降低了在通孔焊盤內(nèi)焊接導線端頭的裝配難度使焊接和返修難度更低。