一種基于多通道數(shù)字光收發(fā)模塊的金絲鍵合結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911248615.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111142200B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-10-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111142200B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
分類號(hào) | G02B6/42(2006.01)I;H04B10/40(2013.01)I | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 張曉杰;杜茂順;張東旭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京航天時(shí)代光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中國(guó)航天科技專利中心 | 代理人 | 臧春喜 |
地址 | 100094北京市海淀區(qū)豐瀅東路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于多通道數(shù)字光收發(fā)模塊的金絲鍵合結(jié)構(gòu),包括:激光器、光源驅(qū)動(dòng)芯片、高頻熱沉Ⅰ、金線Ⅰ和金線Ⅱ;激光器與高頻熱沉Ⅰ通過(guò)金線Ⅰ鍵合,光源驅(qū)動(dòng)芯片與高頻熱沉Ⅰ通過(guò)金線Ⅱ鍵合,實(shí)現(xiàn)電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào);其中,激光器和光源驅(qū)動(dòng)芯片分別位于高頻熱沉Ⅰ的兩側(cè)。本發(fā)明所述的基于多通道數(shù)字光收發(fā)模塊的金絲鍵合結(jié)構(gòu)提高了多通道數(shù)字光收發(fā)模塊的耦合效果、及各項(xiàng)性能指標(biāo)。 |
