一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911156954.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110791786B 公開（公告）日 2020-02-14
申請公布號 CN110791786B 申請公布日 2020-02-14
分類號 C25D5/08(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 祝文貴;楊明;趙敏;陳新建;朱兵;張勇軍;何平;許淑珍;樊麗娟;魏世龍 申請（專利權）人 深圳市金輝展電子有限公司
代理機構 北京和信華成知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張永輝
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)沙頭工業(yè)區(qū)康民路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種PCB電路板電鍍用電鍍液添加噴射裝置，包括電鍍裝置、清洗裝置、瀝干軌道、固料裝置、打磨裝置以及送料傳送帶，打磨裝置上固定設置有物料轉移裝置，物料轉移裝置設置在固料裝置與瀝干軌道之間的上方，所述清洗裝置用于對電鍍后的基板進行清洗，所述物料轉移裝置將瀝干后的物料轉移至固料裝置，固料裝置用于對基板進行固定并將固定的基板傳輸至打磨裝置下方，所述打磨裝置用于對基板進行打磨；本發(fā)明在整個電鍍過程中，輸料繩連續(xù)運動，整個電鍍過程為連續(xù)進行，提升了生產(chǎn)高效率，所述固料裝置即起到固定基板的效果，又起到轉移物料的效果，避免大跨度的轉移裝置出現(xiàn)，減少了工藝中使用的轉移裝置的數(shù)量，降低生產(chǎn)線的復雜性。??